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查询Tags标签:材料,共有9条记录
  • 电池企业抢占疫后新市场 年度盛会8月如约而至

    自新冠肺炎疫情爆发以来,国内2月至4月的展会活动延期或取消举办……打乱了许多企业的营销计划;因此,很多内人人士、企业会把下半年作为市场活动的重要时段。

    2020/4/3 16:55:41
  • 2020深圳国际热管理材料及设备展览会

    2020国际热管理新材料及设备展览会以发展创新,通过展览展示、新产品发布会、市场化、专业化、国际化、品牌化运作,已成中国制造业具有影响力的国际品牌展。因此,瞄准国际热管理材料及设备先进技术,进一步扩大技术与产业合作,全面提升我国热管理材料及设备应用的核心竞…

    2020/3/26 10:37:39
  • 具有优异导热性能的新型烧结银

    电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款新型烧结银——mAgic DA295A。这是一款低温无压烧结解决方案,是贺利氏mAgic烧结银系列的最新产品。该产品具有优异的导热性,非常适合工作温度较高的电力电子应用。“我们不断开发新的芯片粘接材料,以满…

    2020/3/17 11:58:25
  • 加快基于碳化硅的电源转换器的设计周期

    栅极驱动器评估平台(GDEV)全球领先的电路保护、功率控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.(纳斯达克:LFUS)今日宣布推出栅极驱动器评估平台(GDEV)。 新的评估平台可帮助设计师评估碳化硅MOSFET、碳化硅肖特基二极管和栅极驱动器电路等其他外围组件,以便他们更好地了解…

    2020/2/5 17:10:42
  • 具有最低RDS(on)的DFN 8x8格式FET

    美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布推出采用流行的扁平型DFN 8x8表面贴装封装、同时具有业界最低RDS(on)的SiC FET器件UF3SC065030D8和UF3SC065040D8,这些650V SiC FET能够取代已有的标准硅器件,使工程师可以采用比分立设计方法具有更高效率和更高功率密度的…

    2020/2/4 15:01:12
  • 大功率应用中焊点的可靠性提升与空洞率降低

    大功率应用中的焊点正面临着前所未有的挑战,除了在元件和基板之间提供机械与电气连接外,焊点还必须散耗大量热量,如图1所示。Solder joints in higher power applications are being challenged like never before. In addition to providing mechanical and electrica…

    2020/1/15 14:04:23
  • 利用SiC分立器件实现性能最优化

    UnitedSiC近期扩展了其开关速度定制产品等在内的SiC FET产品线,同时可提供传统的3引线封装与具有开尔文源极引脚的4引脚封装供选择[1]。这些器件能够广泛适用于车载充电器、电池充电器、工业电源、光伏逆变器、服务器电源、电信整流器和大功率照明等应用 [2,3]。UnitedSi…

    2020/1/14 14:40:04
  • 伍理勋:IGBT和碳化硅是目前行业研究的热点

    1月10-12日,以“把握形势 聚焦转型 引领创新”为主题的2020中国电动汽车百人会论坛在北京举行。搜狐汽车作为大会官方战略合作媒体深入前线,以图文及专题的立体呈现形式,第一时间为您带来大咖云集的产业盛宴。活动现场,中车时代电动汽车股份有限公司首席专家伍理勋发表…

    2020/1/12 16:15:34
  • 铟泰公司新突破:无缺陷,更可靠

    铟泰公司参与慕尼黑上海电子生产设备展,与众多精密电子制造厂家一起,为大家带来一场行业盛会,展示了电子制造材料科技,与客户一起探讨如何优化工艺,如何挑选最适合工艺的材料。记者在展会上走访了铟泰公司亚洲工程焊料助力产品经理梁顺财,他介绍了公司的品牌优势和产…

    2019/5/10 17:40:43
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