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  • SiC 2022-05-15

    碳化硅的前世今生之02:如此优秀,却壁垒很高

    上篇介绍了碳化硅材料的由来,以及碳化硅在工业应用和半导体方面的初步优势,包括碳化硅半导体的最初进展。本篇将对碳化硅的特性进行一些探讨。碳化硅的最显著特性在于宽禁带我们知道,一个原子中的电子始终围绕原子核运动。在原子的孤立状态,原子中的电子只能以离散的能…......
  • 物联网 2022-04-27

    未来物联网如何以更低的功耗,实现更加复杂的功能?

    2021年以来,随着碳中和、绿色经济等议题在国内越来越得到重视,很多企业开始将“碳中和”融入企业发展考量。与此同时,以碳交易市场为代表的众多旨在促进“碳中和”的机制也在逐渐发展完善,带来新的巨大市场机遇。作为数字经济的重要组成部分,物联网行业和企业在实现碳…......
  • 工业应用 2022-04-27

    复杂处理器、FPGA 和 ASIC 的供电问题讨论

    处理器最新发展趋势随着处理器几何尺寸不断缩小,其发展趋势是把更多功能集成到处理器和可编程逻辑器件内部。片上系统 (SoC) 和系统级封装 (SiP) IC 正成为一种日益流行的方法,可满足许多空间受限的复杂和精密应用要求。微控制器、微处理器、现场可编程门阵列能够与无线…......
  • 功率半导体 2022-04-25

    功率半导体的创新驱动下一代能源网络建设,构建可持续发展的未来

    作者:安森美先进电源分部高级副总裁兼总经理 Asif Jakwani全球变暖是人类面临的最大挑战。全球科学家已达成共识,必须将温室气体排放足迹减少到 2000 年的水平,将全球气温上升限制在 1.5oC 以下,才能拥有一个可持续发展的未来。要实现面向未来的可持续能源网络,绿色转…......
  • SiC 2022-04-17

    碳化硅的前世今生之01:材料由来和优势突显

    现在大家都在关注第三代半导体,其中的代表就有碳化硅(SiC)。在半导体发展历史上,第一代半导体材料始于上世纪50年代,主要是硅、锗半导体,所制造的集成电路(IC)为微电子领域的变革和发展提供了动力。第二代半导体材料是在上世纪90年代出现的,主要是砷化镓(GaAs)…......
  • 功率半导体 2022-04-14

    高集成度功率电路的热设计挑战

    目前随着科学技术和制造工艺的不断发展进步,半导体技术的发展日新月异。对于功率半导体器件而言,其制造工艺也同样是从平面工艺演变到沟槽工艺,功率密度越来越高。目前功率半导体器件不仅是单一的开关型器件如IGBT或MOSFET器件类型,也增加了如智能功率模块IPM等混合型…......
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