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SiC
2022-04-14
碳化硅在一定程度上是功率半导体技术的新前沿,因为它正在彻底改变电力转换生态系统。在包括5G、智能汽车等对高频、高功率应用特性要求不断加强的背景下,第三代半导体正迎来高速发展期。目前来看,全球范围内在第三代半导体的主要三大龙头为Wolfspeed、意法半导体和英飞…......
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白色家电
2022-03-28
日前,Power Integrations(PI)推出采用组合芯片实现的中功率应用高效电源解决方案。一款产品是适用于功率因数校正(PFC)应用的HiperPFS™-5,另一款是适合谐振式LLC变换器应用的HiperLCS™-2芯片组,两款产品组合应用或搭配InnoSwitch3使用,可以实现各种应用的优化设计…......
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MOSFET
2022-02-22
日前,Power Integrations发布了两款符合AEC-Q100标准、额定电压1700V的IC新器件。作为InnoSwitch™3-AQ产品系列的新成员,该新器件是业界首款采用碳化硅(SiC)初级开关MOSFET的汽车级开关电源IC,可提供高达70W输出功率,主要用于600V和800V纯电池和燃料电池乘用车,以…......
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GaN
2021-11-24
日前,纳微半导体在线发布全球首款智能GaNFastTM氮化镓功率芯片,同时对其所开发的GaNSenseTM新技术所具有的优势进行了解读。据介绍,纳微半导体的芯片品牌仍然是GaNFastTM,而GaNSenseTM是一个技术品牌。新产品是使用GaNSenseTM技术的新一代GaNFastTM氮化镓功率芯片,而…......
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元器件
2021-09-30
内置USB PD控制器的反激式开关IC瞄准高效率、小尺寸应用日前,Power Integrations(PI)举办线上新品沟通会,发布了InnoSwitch3-PD系列IC,这是业界面向USB Type-C、USB功率传输(PD)和USB数字控制电源(PPS)适配器应用的集成度最高的解决方案。PI公司高级技术培训经理…......
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功率半导体
2021-09-26
深圳PCIM Asia期间,英飞凌工业功率控制事业部大中华区高级市场总监沈璐女士介绍了英飞凌CoolSiC™的20年商用化发展历程。在接受采访时,她表示CoolSiC™碳化硅器件将大有所为,主要体现在以下两个方面:首先是需求比较旺盛的电动汽车行业,其次是工业领域的三大板块(光伏…......