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  • 功率半导体 2021-12-01

    用于IGBT/MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦

    东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出采用薄型SO6L封装的两款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”,可在小型IGBT/MOSFET中用作绝缘栅极驱动IC。这两款器件于今日开始支持批量出货。TLP5705H是东芝首款采用厚度仅有2.3毫米(最大值)的薄性封装(SO6…......
  • 元器件 2021-12-01

    推出高速、长距离通信的 全新电力线通信调制解调器IC

    全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)近日宣布,推出电力线通信(PLC)调制解调器IC——R9A06G061。该产品无需中继器即可在1公里或更远的距离上实现高达1Mbps的高速通信,这一卓越性能无疑扩展了PLC的实际应用范围。其优化的模拟外设功能减少了外部所需的组…......
  • 汽车电子 2021-11-18

    首款200V晶体管输出车载光耦

    东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出一款高压晶体管输出车载光耦---“TLX9188”,用于包括电动汽车在内的汽车设备的信号隔离通信。该产品于今日开始支持批量出货。TLX9188的高压光电晶体管提供了200V的集电机-发射极额定电压,较东芝目前的TLX9185…......
  • MOSFET 2021-11-18

    高电流 TOLL MOSFETs

    Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 为金属氧化物半导体场效晶体管 (MOSFET) 推出节省空间、高热效率的 TOLL (PowerDI1012-8) 封装,能在 175C、100 瓦等级的 DMTH10H1M7STLWQ及 DMTH10H2M5STLWQ 下运作,另外,80 瓦等级的 DMTH8001STLWQ 金属氧化物半导体场效晶体管 (MOSFET) …......
  • 元器件 2021-11-17

    具有超低功耗、低成本的FPGA产品家族以满足低密度、大批量的应用需求

    全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出全新超低成本、超低功耗现场可编程门阵列(FPGA)产品家族。ForgeFPGA产品家族将满足市场对相对少量可编程逻辑的需求,从而快速有效地将设计用于成本敏感的应用中。该产品的推出标志着瑞萨正式进入FPGA领…......
  • 电源管理 2021-11-17

    用于多相电源具有超低直流内阻的IHSR高温商用电感器

    器件采用2525外形尺寸封装,高度仅为3 mm,工作温度达 +155 C日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出7.4 mm x 6.6 mm x 3.0 mm 2525外形尺寸全新IHSR高温商用电感器--- IHSR-2525CZ-51。Vishay Dale IHSR-2525CZ-51专为多相大电流电源及滤波…......
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