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新一代高性能 XENSIV™ MEMS 麦克风

admin
2022-06-09
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标签:消费电子

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)发布了新一代XENSIV MEMS麦克风。新产品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款不同的型号,进一步壮大了英飞凌的麦克风产品组合,同时也为行业树立了新标杆。这些具有可选功率模式的MEMS麦克风适用于各种消费电子产品,例如具有主动降噪(ANC)功能的耳机、TWS耳机、具有波束成形功能的会议设备、笔记本电脑、平板电脑或具有语音交互功能的智能音箱。此外该产品还适用于某些工业类应用,例如预侧性维护和安全等。

XENSIV™ MEMS Microphone.png

XENSIV™ MEMS Microphone

这些高性能MEMS麦克风旨在以更高的精度和音质捕捉音频信号,它们采用了英飞凌最新的密封双膜(SDM)MEMS技术,防护等级高达IP57。密封的设计能够防止水或者灰尘进入振膜和背板之间,有效避免MEMS麦克风中常见的机械堵塞或漏电问题。不仅如此,基于SDM技术打造的麦克风,只需要极少的防护,就可达到最高IP68的防护等级。

模拟麦克风IM73A135具有高达73 dB(A)的同类最佳信噪比(SNR)和135 dB SPL(声压级)的出色声学过载点(AOP)。数字麦克风IM72D128的信噪比为72 dB(A),声学过载点为128 dB SPL(声压级)。IM69D127则具有相似的性能,但采用了更小的3.60 x 2.50 mm2的小型封装。此外,新一代MEMS麦克风的其他特性包括:所有器件即使在高声压级下,也具有极低的失真(THD);元器件之间的相位和灵敏度匹配非常高,以及在低频有平坦的频率响应、超低群时延和可选功率模式。

供货情况

新一代XENSIV™ MEMS麦克风 IM69D127、IM73A135和IM72D128现已支持订购!如需了解更多信息,请访问: www.infineon.com/mems。

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