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查询Tags标签:材料,共有19条记录
  • 适用于强调高可靠应用领域的新型含铅(Pb)端接涂层SMD MLCC

    日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列含铅(Pb)端接涂层的表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC),适用于近地轨道(LEO)卫星以及其他需要避免锡须的航天,国防和航空电子应用。其工作温度可达+150C。Vishay Vitramon VJ....32含铅涂…

    2021/1/27 11:22:30
  • 2021中国上海粉末冶金原料、制品及技术设备博览会

    我国粉末冶金市场空间广阔,一方面,汽车行业是中国粉末冶金零件行业大市场,虽然其占粉末冶金零件市场的比例从2005年的32%增加至2017年的 60%,但仍远低于发达国家80%-90%的占比水平,提升空间潜力大。

    2021/1/6 10:36:48
  • 专为e-Mobility领域打造的高性能母排

    众所周知,电机、电池和电气控制系统是e-Mobility领域的三电系统。罗杰斯公司的高性能ROLINX母排在实现电池连接方面拥有很多资源。我们提供应用于圆柱型电池、方形电池的母排方案,这些方案由罗杰斯独立设计或与e-Mobility领域中的主要制造商联合开发。另外,使用相变材料…

    2020/12/1 12:06:40
  • 电子银烧结技术研讨会圆满落幕

    近日,由贺利氏电子学术委员会主办的第四届银烧结技术研讨会在上海成功举办。这是在全球范围内深受欢迎的烧结研讨会第一次在中国举办。我们要特别感谢各位业界同仁热情的参与以及全程的配合与支持,您是我们本次研讨会成功的最重要的保证。同时我们也要感谢各位烧结专家在…

    2020/11/30 23:10:43
  • 推出功率电子配套材料

    功率电子封装市场日新月异,竞争也愈发激烈。随着行业对功率电子模块的要求越来越高,当前的封装材料已经达到了应用极限。因此,材料系统必须经过精心设计,才能满足行业要求。为了顺应这一趋势,电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子推出了匹配的材料组合,…

    2020/11/17 10:00:40
  • 为小型两层PCB设计节省成本

    为小型两层PCB设计节省成本:儒卓力提供Nordic 蓝牙5.2 SoCnRF52805芯片级系统 (SoC)是针对小型双层PCB设计而优化的高成本效益的元器件,它采用WLCSP封装,是nRF52系列的补充。在过去,小型设计需要使用成本高很多的四层PCB。儒卓力在电子商务网站www.rutronik24.com.cn上…

    2020/9/9 11:34:09
  • UnitedSiC任命亚太区销售副总裁

    领先的碳化硅(SiC)功率半导体制造商UnitedSiC,现已任命刘鲁伟为亚洲销售副总裁。刘鲁伟拥有30多年的半导体销售和营销经验,在加入UnitedSiC以前,他曾在英飞凌担任多项领导职务,推动了电信、汽车和可再生能源等众多领域的增长。UnitedSiC全球销售与营销副总裁Yalcin …

    2020/5/28 16:34:05
  • 新一代适用于电力电子的铝包铜线

    电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子,近日宣布推出新一代电力电子用铝包铜线——CucorAl Plus。该产品继承了CucorAl系列优异的电气与机械性能,同时拥有更加出色的可加工性。“通过用CucorAl Plus替代铝线,客户可以在不进行设计变更的情况下,将电力电子…

    2020/5/14 14:35:53
  • 2020中国(上海)国际磨料磨具磨削展览会

    上届展会展出面积20000平方米,吸引了全球的400多家企业参展,共有来自60多个国家与地区的27862人莅临参观。组委会在展后对展商信息的调查表明:88%的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,83%的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会,79%的参展商认为同比其…

    2020/4/21 19:28:01
  • 第十三届上海国际智慧环保及环境监测展览会

    上海国际智慧环保及环境监测展览会(以下简称:上海国际智慧环保展)是为积极响应国家生态环境部政策,顺应环保行业智慧化数字化的发展趋势,由中华环保联合会、中国仪器仪表行业协会、上海仪器仪表协会与上海荷瑞会展有限公司共同打造的一个全面高端智能的商贸技术对接交…

    2020/4/14 16:31:53
  • 电池企业抢占疫后新市场 年度盛会8月如约而至

    自新冠肺炎疫情爆发以来,国内2月至4月的展会活动延期或取消举办……打乱了许多企业的营销计划;因此,很多内人人士、企业会把下半年作为市场活动的重要时段。

    2020/4/3 16:55:41
  • 2020深圳国际热管理材料及设备展览会

    2020国际热管理新材料及设备展览会以发展创新,通过展览展示、新产品发布会、市场化、专业化、国际化、品牌化运作,已成中国制造业具有影响力的国际品牌展。因此,瞄准国际热管理材料及设备先进技术,进一步扩大技术与产业合作,全面提升我国热管理材料及设备应用的核心竞…

    2020/3/26 10:37:39
  • 具有优异导热性能的新型烧结银

    电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款新型烧结银——mAgic DA295A。这是一款低温无压烧结解决方案,是贺利氏mAgic烧结银系列的最新产品。该产品具有优异的导热性,非常适合工作温度较高的电力电子应用。“我们不断开发新的芯片粘接材料,以满…

    2020/3/17 11:58:25
  • 加快基于碳化硅的电源转换器的设计周期

    栅极驱动器评估平台(GDEV)全球领先的电路保护、功率控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.(纳斯达克:LFUS)今日宣布推出栅极驱动器评估平台(GDEV)。 新的评估平台可帮助设计师评估碳化硅MOSFET、碳化硅肖特基二极管和栅极驱动器电路等其他外围组件,以便他们更好地了解…

    2020/2/5 17:10:42
  • 具有最低RDS(on)的DFN 8x8格式FET

    美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布推出采用流行的扁平型DFN 8x8表面贴装封装、同时具有业界最低RDS(on)的SiC FET器件UF3SC065030D8和UF3SC065040D8,这些650V SiC FET能够取代已有的标准硅器件,使工程师可以采用比分立设计方法具有更高效率和更高功率密度的…

    2020/2/4 15:01:12
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