合作开发800V电驱、碳化硅

近日，安徽江淮汽车集团股份有限公司（与博世动力总成系统中国区在上海签订战略合作框架协议，双方将在400V和800V电驱系统、碳化硅逆变器和电驱桥全方面开展合作。

其中，400V单减速器系统将用于轻卡等商用车，预计今年年底具备小幅量产能力。800V高压电驱系统匹配全新乘用车产品，伴随而来的还有逆变器的核心，即新一代功率半导体碳化硅芯片。

功率芯片作为新能源车充放电的主控部件，其重要程度可见一斑，作为电动车最适合的第三代半导体碳化硅芯片，凭借其高频、高效、高功率、 耐高温高压等特点，未来将伴随新能源车的发展成为风口。

实际应用中，碳化硅芯片作为逆变器的核心，无论是交、直流电之间的转化效率，还是放电强度均可带来大幅提升。一方面，逆变器的转化效率决定了车辆的能耗与续航；另一方面，放电能力直接影响车辆的动力性能上限。

现阶段的车规级碳化硅芯片技术，已具备大规模推广的能力，但成本方面尚无法与IGBT芯片相提并论，目前已上车的只有特斯拉、比亚迪（汉EV）等少量车型。此次江淮汽车联手全球供应商巨头博世，表面上是对有发展与市场空间的技术进行储备，深层里，也让我们看到了江淮汽车对于高端新能源乘用车的“野心”。