五周年公司庆典活动暨六英寸碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片仪式于近日圆满举办

2022年7月22日，瞻芯电子隆重举办了公司五周年庆典活动暨 “六英寸碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片仪式“，邀请了众多新能源汽车及其tier1配套厂家、光伏逆变器、充电桩及储能等领域的重要客户与产业链伙伴莅临现场，共同见证了碳化硅芯片车规级工厂投片生产的这一里程碑时刻，标志着瞻芯电子由Fabless迈向IDM的战略转型。

近年来，以新能源汽车、光储充一体化为代表的新能源产业蓬勃发展，而碳化硅功率器件作为推动电力电子系统小型化、轻量化、高效化的关键核心元器件，其市场需求也快速迅猛增长，为加强对各领域重要客户的产能供应保障，并持续推动碳化硅器件产品升级迭代与成本优化，瞻芯电子于2020年初启动碳化硅芯片晶圆厂项目筹备，经过一年的策划、筹备和设计，2021年4月正式打桩，7月正式开始六英寸碳化硅功率芯片工厂的建设，在短短1年时间内，瞻芯电子先后完成了厂房建设、机电安装、设备调试、工艺调试等一系列艰巨、复杂的任务，并达到正式投片生产的条件，期间还克服了上海疫情造成的设备发货运输困难、工程师无法到场、原材料短缺等重重困难，整个团队展现了坚韧的毅力，坚强的决心、勇于奉献的创业精神，以及强大的执行力，创造了一项半导体行业史上的建设奇迹。

2022年7月恰逢瞻芯电子成立五周年之际，瞻芯电子CEO张永熙博士代表管理层致辞，回顾了公司五年来的发展成就，激动而又自豪地说：“我们2019年发布了业界首款8管脚且带负压驱动的SiC专用栅极驱动芯片，2020年发布了首款工规级1200V SiC MOSFET，2021年发布了业界首款CCM模式图腾柱PFC模拟控制芯片，我们的产品已经在新能源汽车、光伏、储能、充电、高性能电源等各领域广泛应用。截至目前瞻芯电子累计出货超过100万颗SiC MOSFET和超过1000万颗栅极驱动芯片。”

回顾过去，张永熙博士总结道：“一路走来，我们敬畏技术、严控质量、服务客户、持续创新，通过100个产品服务了将近2百家量产客户；我们坚持自主开发SiC工艺平台、深度掌握SiC量产工艺技术，这些技术积累将在自建的产线平台进一步放量，为客户提供充足的产能保障和高水平的质量保证。”

展望未来，张永熙博士表示：“我们将在自己的晶圆厂持续迭代开发下两代，甚至三代碳化硅产品。SiC功率半导体芯片身处关系国运的新能源和芯片两大赛道交汇点，瞻芯电子必将成长为中国领先、国际一流的碳化硅功率半导体标杆企业。”

随后在投片仪式上，瞻芯电子COO陈俭以图文并茂的方式，讲述了建厂过程中的各节点进程，并非常自豪的表示：“我们以破纪录的速度完成了一座按车规级质量标准建设的晶圆厂，瞻芯电子将聚焦SiC前沿技术研发，搭建国内领先、世界一流的高可靠车规级碳化硅功率半导体芯片量产和研发平台，本项目一期设计产能为30万片六英寸晶圆，目前投产为第一阶段。这个项目肩负着保证供给、降低成本，提供创新平台三大任务，将可持续地、稳定地和低成本地为客户提供高附加值的服务。”

最后，瞻芯电子COO陈俭陪同来宾，分批进入无尘净化间，参观、介绍设备的运行状态和生产情况。

在工厂投片仪式之后，瞻芯电子团队全体前往千岛湖开展团建活动，大家在美丽的湖光山色中分享关于生活、工作的体会，并共同回顾了瞻芯的创业历程，热烈庆祝瞻芯电子成立五周年。