日立能源 2024-25 回顾与展望
公司：日立能源
受访人：Tobias Keller
职位：全球产品管理、产品组合与市场营销副总裁
在2024 年，贵公司在电力电子和功率半导体领域取得了哪些重要的成就或突破？请分享一些具体的业绩或亮点。
2024 年，日立能源成功地将1200V IGBT 精细化沟槽栅技术从200mm（8 英寸）晶圆扩展到300mm（12 英寸）晶圆。这种扩展使得晶圆上的芯片数量比以往增加了2.4 倍。此外，公司推出了多款新产品并优化了现有产品。最后，我们发布了在线仿真解决方案SEMIS 2.0，并首次增加了动态仿真等众多新功能， 可在我们的网站主页上找到。在SiC 功率半导体模块方面，我们将产品组合推向了更高电压等级3.3kV 和6.5kV。
在过去的一年中，贵公司是否引入或开发了任何创新技术或产品？ 这些创新如何影响了您的业务和客户？
2024 年，我们推出了以下主要新产品：
- 8.5kV IGCT 和二极管（85mm 台面尺寸）：扩展了我们的IGCT 产品组合，覆盖更高电压范围。
- 6.5kV 工业晶闸管和二极管（100mm 台面尺寸）：为各种工业应用提供成本优化的解决方案，提高了25% 的电流能力。
- 6.5kV 二极管功率模块：将极其可靠的双极器件压装技术引入到功率模块中。
- 高电压（HV）LinPak 模块：新增产品绝缘电压提升至10.2kV（适用于3.3kV 和6.5kV）。
- 1200V 600A 和900A LoPak 模块：扩展了现有LoPak 产品的电流范围。
- 1200V FlexyPak SiC 模块：推出灵活的功率模块封装。
- HVDC 5KA StakPak 压接器件。
- RoadPak ™ 电动车模块： 支持ST Microelectronics 芯片及第三代SiC 芯片（ 完全符合AQG 324 标准）， 电压为1200V，电流可达1150A。
2024 年对于贵公司在市场定位和客户关系方面有何重大影响？您是如何应对行业竞争和市场变化的？
在2024 年，电力电子向包括电网应用在内的许多新领域的扩展趋势再度显著增长。产品的高可靠性使得我们成为这些应用中的强大合作伙伴。我们也在这一领域不断扩展新的产品组。最后， 我们还看到SiC 在更高电压和新应用中的显著增长。
对于即将到来的2025 年，您预计哪些趋势或变化将在新的一年中影响电力电子和功率半导体行业？
我认为全球两大趋势（电气化交通和可再生能源）将持续影响行业。一方面，我们需要考虑如何让越来越多的人实现高效出行， 铁路和电动车是两个重要的解决方案；另一方面，我们需要推动电网改造，以支持所有可能的可再生能源的整合与利用。此外， 我们还需要优化现有应用，例如电机驱动系统和其他工业应用， 从而实现可持续的节能目标。在我看来，这三大议题都离不开功率半导体的支持。因此，未来的发展将充满机遇与挑战。