新增两款先进的MOSFET封装方案,助力大电流应用
新款封装采用先进的顶部散热(GTPAK™)和海鸥脚(GLPAK™)封装技术,可满足更高性能要求,并适应严苛环境条件。
日前,集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商 Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS, 纳斯达克代码:AOSL)推出两款先进的表面贴片封装选项,扩展其行业领先的高功率MOSFET产品组合。全新的 GTPAK™ 和 GLPAK™ 封装旨在满足对高性能和高可靠性有极高要求的应用场景,首批将分别应用于 AOS AOGT66909 和 AOGL66901 MOSFET产品上。结合AOS成熟的MOSFET技术与先进的封装工艺,这些器件具备低导通电阻和高浪涌电流承载能力,对减少高电流应用(如新一代电动交通和工业等)中的并联MOSFET数量至关重要,提高系统效率和可靠性。
GTPAK封装提升散热效率,降低PCB材料成本
AOGT66909采用GTPAK 封装,采用顶部散热片安装,封装表面具有大面积裸露焊盘,其顶部散热技术有效地将大部分热量传递到顶部的散热片,相较于传统通过PCB板底部散热的方式,提供更优越的散热路径,实现更高效的散热性能。这一特性不仅提升了散热性能,还使得一些经济实用的PCB材料,例如FR4等可应用于设计,从而有效降低整体成本。
GLPAK封装提升高浪涌电流承载能力与EMI性能
AOGL66901采用GLPAK封装,利用AOS先进的夹片技术(Clip Technology)实现了高浪涌电流承载能力。GLPAK封装的海鸥翼(Gull-Wing)引脚设计增强了焊接点的可靠性。此外,相较于传统的线键合封装类型, GLPAK封装具有极低的封装电阻和寄生电感,改善了EMI性能。
GTPAK与GLPAK封装提升焊接可靠性与温度循环性能
GTPAK 和 GLPAK 封装均采用海鸥翼(Gull-Wing)引脚设计,可显著提高焊点可靠性,即使在金属基板PCB(IMS) 应用中也能保持稳固连接。此外,该结构还增强了IMS电路板及其他对可靠性要求极高的关键应用中的温度循环性能,满足严苛的耐用性要求。采用 GTPAK 和 GLPAK 封装的 AOS MOSFET 均在 IATF16949 认证工厂生产,并兼容自动化光学检测(AOI) 制造要求,确保高质量和高一致性。
AOS MOSFET产品线市场资深总监 Peter H. Wilson 表示:“我们始终致力于为客户提供创新型解决方案,帮助客户满足或超越其电源性能需求。基于 GTPAK 和 GLPAK 这两款高可靠性封装中推出业界领先的MOSFET产品,AOS为工程师们提供了两种先进的封装技术选择,以实现显著的性能提升。此外,AOGT66909 和 AOGL66901 MOSFETs 采用的先进技术将通过减少所需器件数量来简化产品设计,同时提供更高的电流承载能力,从而降低整体系统成本”。
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技术亮点
Part Number |
Package |
VDS (V) | VGS (±V) | TJ
(°C) |
Continuous Drain Current (A) | Pulsed Drain Current (A) | RDS(ON) Max (mOhms) @10V | |
@25°C | @100°C | @25°C | ||||||
AOGT66909 | GTPAK | 100 | 20 | 175 | 366 | 258 | 1464 | 1.5 |
AOGL66901 | GLPAK | 100 | 20 | 175 | 448 | 316 | 1790 | 1.25 |
报价与供货
AOGT66909 和 AOGL66901 MOSFET 现已正式量产,可立即供货,交期为 14-16 周。1000颗起订,AOGT66909 和 AOGL66901单价分别为 $3.60 和 $3.15。