适用于 DC-DC 应用的创新紧凑型半桥 MOSFET

日前，集设计、研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体、芯片及数字电源产品供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，纳斯达克代码：AOSL）推出了专为空间受限的 DC-DC 应用设计的 AONG36322 XSPairFET。这款新型 AONG36322具有两个30V MOSFET，采用半桥配置，集成了高侧和低侧功率MOSFETs，采用非对称 DFN3.5×5 XSPairFET 封装。这种创新设计能够以节省约 60% 空间，使得AONG36322可取代现有的 DFN5x6 不对称半桥 MOSFET，从而减少 PCB 占用空间，进一步简化 DC-DC 架构，实现更高效的设计。这些优势使 AONG36322 非常适合新一代小型 DC-DC 降压转换器，适用于更紧凑电源转换器应用，如负载点转换器 (POL)、USB hubs和移动电源等。

AONG36322 是 AOS XSPairFET 的扩展系列，采用最新的倒装芯片（bottom-source）封装技术设计。集成高侧和低侧MOSFETs（最大导通电阻分别为 4.5 mOhms 和 1.3 mOhms），其中低侧 MOSFET 源极直接连接到 PCB 上的裸露焊盘，以增强其散热性能。AONG36322 封装设计的一个明显优势就是它具有较低的寄生电感，可显着减少开关节点振铃。

“我们设计了采用 DFN3.5×5 封装的 AONG36322，以帮助客户满足他们持续存在的电路板空间限制问题。 而突破性的AOS XSPairFET 设计为他们带来了更高的功率密度和效率，克服设计人员在满足不断增长的负载点转换器（POL Buck）应用性能目标方面面临的挑战。”AOS MOSFET 产品线资深市场总监 Peter H. Wilson 说道 。

Technical Highlights技术亮点

Part Number	Package		VDS(V)	VGS(±V)	RDS(ON) (mΩ max) at VGS=		Ciss (pF)	Coss (pF)	Crss (pF)	Qg (nC)
					10V	4.5V
AONG36322	DFN 3.5×5	High Side (Q1)	30	20	4.5	8.0	1150	380	555	7.5
		Low Side (Q2)	30	12	1.3	1.75	4180	880	125	30

Pricing and Availability报价与供货

AONG36322 现可批量供货，交货期为 16 周。 1,000 件起购，单价为 0.915 美元。