集成式温升检测门极驱动器发力储能市场应用

最近,Power Integrations(PI)推出一个双通道门极驱动器SCALE-iFlex™ XLT家族系列产品。该系列产品具有2300伏最高耐压,支持多种应用场景,如储能光伏和风电等。此外,该产品还具备向下兼容性,可以兼容不同电平拓扑和电压的模块。

集成式NTC实现精确温升管理

PI门级驱动器部门系统工程师经理王皓介绍说,SCALE-iFlex™ XLT是一种IGBT门极驱动器,其负温度系数(NTC)数据信息可以对功率模块进行隔离式温度检测,从而实现变换器系统的精确温升管理。SCALE-iFlex™ XLT直接将NTC的隔离和驱动板驱动隔离集成在一起,组成了一个集成的隔离方案。通过将隔离的温度信号传给控制端,即可实现变换器系统控制端的监测和精确温升管理。

据介绍,NTC温度检测适用于多种IGBT电压等级,如1200伏、1700伏和2300伏模块。采用这种方式,可以让IGBT在更高的结温下工作,使IGBT工作结温提高30℃。这有助于系统设计人员优化热设计,并在相同硬件的基础上将变换器的功率提高25%至30%,优化IGBT模块的利用率。

隔离的NTC读取功能还可降低逆变器系统硬件设计的复杂性,省去多个电缆、连接器和额外的安全隔离电路。此外,由于将驱动器和IGBT的NTC引脚连接,直接通过驱动器隔离为原边提供NTC信息,可以减少线缆,降低电弧风险。

轻松实现主流功率模块的控制

SCALE-iFlex™ XLT系列门极驱动器的一大特点是即插即用,可以适配市场上主流的单个半导体功率模块,例如LV100(三菱)、XHPTM 2(英飞凌)、HPnC(富士)以及耐压高达2300V的同等模块。这种组合搭配适用于储能系统以及风电和光伏可再生能源应用。这款超紧凑单板驱动器可对逆变器模块进行主动温升管理,从而提高系统利用率,并简化物料清单(BOM),同时提高逆变器系统的可靠性。

王皓表示:“我们解决了为新型双通道IGBT模块构建单板门极驱动器的各种挑战。新款SCALE-iFlex™ XLT门极驱动器结构紧凑,完全契合此类模块的外形尺寸,客户可轻松完成功率模块与驱动器的安装,为逆变器系统设计人员提供了极高的机械设计自由度。”

另外,新款门极驱动器采用Power Integrations的SCALE-2芯片组,最大限度减少了元件数量,提高了可靠性。与以往的产品一样,该门极驱动板也提供短路时保护功能来保护功率开关器件。

高压绝缘与可靠性的优化

据介绍,新款门极驱动器具有非常好的绝缘性能,可以支持高达2300伏模块,以足够的功率来驱动门级器件。

在绝缘方面,针对采用传统两电平拓扑结构的1700V模块,SCALE-iFlex™ XLT可提供加强绝缘等级。利用加强绝缘,可以减小客户整机的绝缘设计难度,用一层简单的基本绝缘即可。针对三电平结构系统母线电压会翻倍的情况,基于SCALE-iFlex™ XLT的紧凑设计,三电平1200V和2300伏也可以满足基本绝缘要求。

王皓解释说,SCALE-iFlex™ XLT针对单管应用,能够帮助客户用IGBT模块做出非常紧凑的整机设计,在这种应用场景下不会使用两个IGBT并联,所以绝缘要求并不高。如果要在有限的空间里加大功率,可以选择2300伏的模块。

PI在有限的面积内同样提供了每通道1W的门极驱动功率和高达15A的驱动电流水平,同时具备退饱和和检测短路保护的功能。这样就可以保证在短路条件下对IGBT进行保护。同时,也可以根据客户的要求提供三防漆选项,保护驱动器在更恶劣环境下可靠地工作。

他还特别提到,针对轨道交通应用,模块的元器件会进行冲击震动测试,以验证模块在轨道交通等场景下的应用可靠性。其次,还会进行EMC和环境测试,通过实验室认证和第三方认证,确保产品符合要求。此外,还会进行环境温度、老化循环等测试,以保证产品的稳定性和可靠性。

据了解,PI所有的产品都经过了出厂测试,包括高压绝缘测试和局部放电测试,可保证每个产品都符合严格的绝缘和安规要求。

单PCBA结构的优势

PI的新款SCALE-iFlex™ XLT门极驱动器采用单PCBA实现了紧凑的结构,提供完全与模块尺寸的契合,可轻松完成功率模块与驱动器的安装,从而为逆变器系统设计人员提供了极高的机械设计自由度。

以往,要实现与SCALE-iFlex™ XLT类似的功能,使用传统门极驱动器就需要增加子板,占用更多的空间,元件数也更多。与传统的堆叠板式方案相比,SCALE-iFlex™ XLT作为一个完整的方案,其高度只有31毫米,比两层板的叠层设计低很多。

基于紧凑型方案,SCALE-iFlex™ XLT的器件数量也少了很多。相比传统的门极驱动器,这是一个非常大的优势。如果是1500V的储能系统,采用这个紧凑型方案可以节省每个IGBT周围母排设计的空间,使整机变得非常紧凑。

王皓最后表示,SCALE-iFlex™ XLT产品计划在2024年第四季度量产,现在正在进行产品级别的可靠性测试,已经可以为客户提供样品。

www.power.com

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