纵论行业发展趋势，拨开迷雾洞见未来
日前，第11届年度EEVIA中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳隆重举行，今年也是EEVIA公司创办15周年，来自国内外电子、半导体领先企业的一线专家与众多半导体行业同仁及近百家媒体共聚一堂，聚集新能源和储能、电源、光学和传感、EDA、嵌入式存储和MEMS传感器等热点行业，共同探讨、交流了行业发展趋势，拨开迷雾洞见未来。
一站式系统解决方案助力户用储能爆发式发展
英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌首先介绍了户用储能的全球市场的发展，从英飞凌的角度解读了未来趋势和应用需求，并介绍了英飞凌的一站式解决方案。
他指出，全球气侯变化是我们所处这个时代最大的挑战，包括温室效应、气候变暖及海平面上升，这一切都跟二氧化碳排放量相关。应对之道是扩大新能源的应用，包括风能、光伏发电。储能是目前非常热的领域，户用储能是其中一个重要应用，安装量发展迅猛。
他认为，未来，光伏一定要搭配储能，而且要采用效率更高、体积更小、成本更低的产品。另外，如何选择半导体元器件，保证储能系统温升最小也是很大的挑战，因为产品的效率和功率密度是制约未来产品竞争力的重要因素。
第三代半导体SiC MOS具有提升效率和功率密度，可以跟硅系统无缝连接、可扩展性好的特定，非常适合户用储能方案。英飞凌可提供一站式解决方案，从目前耳熟能详的功率器件，如MOS、IGBT、IGBT模块等，到MCU、安全保护芯片、电流传感器等方案，帮助客户实现最快最易用的设计。
其中，英飞凌的中低压MOS产品OptiMOSTM目前已发布第六代。从产品性能来看，OptiMOSTM 6 100V产品的RDS(on)已做到2.2毫欧，竞品是3.2毫欧，降低了30%左右；ΔQg指标比竞品小差不多27%，性能全球最优。
英飞凌的第二代碳化硅MOS产品，650V、57毫欧产品比第一代Qoss、Eoss、Ciss等降低差不多30%，而且保留了很高的易用性，比如V(GS)th在约4.5伏，带来的好处是客户在0伏就可以对器件进行关断操作。
泛在高性能电源技术和解决方
ADI公司亚太区电源市场经理黄庆义解读了未来电源行业的发展趋势。他表示，电源无处不在，非常重要。AC电源是一次电源；根据不同应用要求经过隔离的是二次电源；三次电源既有升压，也有升降压，种类很多，主要是给信号链供电。三次电源要求比较高，以确保对电源的监控和控制。
多年来，ADI通过公司合并整合了相关技术，从IC工艺到电路设计等方面都有很深的积累，包括芯片级、模块级和系统级模块。特别是ADI独特的Silent Switcher技术解决了传统电源开关噪声比较大的问题，可以将开关频率做得很高，产生的振铃幅度很低，同时产生的负压也很低，buck电路中的死区时间也非常短，使得流过体二极管的反向恢复时间也非常短，显著提升了效率。目前，Silent Switcher技术已经发展到第三代，在普通DC/DC性能上还增加了低噪声功能，使输出噪声非常接近LDO的水平，不用LDO效果也非常好。
他介绍说，ADI还有独具特色的电源模块，代表了电源的发展方向。模块将电源尺寸做的越来越小，把外围电路全部集成在其中，大大降低了电源尺寸，同时为客户设计带来了很大的便利，只用一个模块就可以实现电源功能。这类模块包括超低噪声、超薄、带监控，以及大电流、多路输出、可以并联的产品，可以供用户选择。
创新性光学和传感技术提升未来汽车价值
艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭介绍道，光学方案由几个部分构成，包括光源、接收、光学器件、光路控制、滤波器等，还有传感器接口芯片以及算法等。
艾迈斯欧司朗可以提供完整的光学关键器件，比如发射器有可见光和不可见光LED、EEL和VCSEL激光器等；光学元器件和微型模组包括晶圆级别微透镜、玻璃基/硅基上滤波器等；探测器有各种光传感器，包括环境光、接近光、TOF传感器，还有机器视觉传感器等。
在汽车应用方面，艾迈斯欧司朗有比较成熟的应用，比如车的前、后静态信号灯、环境光、雨量传感器等光传感器，还有车内饰功能照明等。
他指出，随着汽车电气化、智能化进程，智能表面开始以隐藏式电子按键替代机械式按键，使功能更加集中，顺应了集中式架构的发展趋势。智能表面有助于车内简洁化设计，减轻重量，节省成本，在电子屏上实现非常多的功能，而且可以自定义，还可以通过OTA升级。艾迈斯欧司朗开放的OSP总线和OSP总线转换器可以将像素化LED、按钮、滑条、传感的控制等智能表面应用串起来，给整个产业带来无穷的发展潜力。
艾迈斯欧司朗推出的OSIRE® E3731i与普通LED不同，是一个带驱动的智能灯，内嵌OSP总线，解决了智能表面系统中与光源有关的各种难题，不仅只用两根线的总线就可以把多至1000颗灯串在一起，还通过内嵌LED驱动、温度传感器等，提前在产线上预埋色点、亮度等补偿信息，有助于客户更便捷易用地实现各种智能表面功能。
把握芯片设计关键，助力国产EDA新格局
上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳认为，目前数字经济催生了高端芯片需求，而高端芯片设计面临更多的挑战和机遇。芯片制造工艺离不开工具软件技术的支撑，EDA的发展要领先于工艺的发展，才能支撑工艺的落地。
他指出，EDA工具是高端芯片设计必不可少的环节，而验证EDA工具更是重中之重。验证贯穿整个芯片设计流程，花费时间、资源最多，且随着IC设计发展逐渐细化，验证方法学及验证手段也在不断发展。
他介绍说，合见工软推出的商用级别逻辑仿真器UVS、时序驱动的高性能原型验证系统UV APS、数字功能仿真调试工具UVD、大规模功能验证回归测试管理平台VPS、即插即用的混合原型系统级IP验证方案HIPK等工具，可通过统一调试器进行调试，使得整个验证环节形成从计划、执行、回归、调试到分析全流程的闭环，让客户的验证更加高效并保证质量。
他是，EDA是一个非常难做的行业，所以需要长时间的投入，需要顶尖的人才，不太可能靠合见一家公司就把整个EDA产业、流程全部做完。合见的愿景和梦想是靠自身努力，再加上并购等等，把整个产业整合起来。
新一代存储产品助力行业创新
兆易创新Flash事业部产品市场经理张静表示，近年来，一些新兴领域出现了NOR Flash的新机遇，比如物联网、手机OLED屏幕、5G基站，或者一些汽车电子应用，对Flash的需求越来越广泛，已成为电子设备系统中至关重要的器件。
兆易创新抓住机遇，不断开发新产品，满足了新兴领域的需求。近几年兆易创新的Flash应用发展非常快，覆盖了很多应用，十年前只涵盖消费类领域。随着经验的不断积累，技术的持续提升，兆易创新不断拓展市场，获得了很好的效果。目前，兆易创新的Flash出货量已经超过200多亿颗，支持超过200亿台电子设备的启动。
据她介绍，兆易创新的存储产品线可以支持27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格、29种封装方式。不同的市场应用都可以在兆易创新找到解决方案。兆易创新的产品布局可以满足各类应用对全容量、高性能、低功耗、小封装的需求。在关注和探索未来发展趋势，兆易创新一直在容量、性能、电压和封装方面努力创新，持续不断地引领创新。
兆易创新的产品可以支持从3伏到1.8伏，以及宽电压1.65伏到3.6伏，甚至1.2伏的电压，满足不同类型电压解决方案的不同需求。为满足集成度越来越高的要求，兆易创新还推出了不同小形状、大容量封装的解决方案，如业界首颗1.2×1.2USON6封装的产品。WLCSP封装可以做到和裸die尺寸大小一致的最小封装形式。
嵌入式AI与MEMS传感器开启全新视野
Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师皇甫杰介绍说，Bosch的MEMS传感器发展是从汽车开始，慢慢拓展到消费领域，包括手机、穿戴产品、IoT领域。而万物互联需要很多传感器产品，才能让IoT设备变得更加智能。
他还结合Bosch消费类传感器产品做了案例分享。Bosch已将边缘AI算法集成到传感器本体里面，只要一个超低功耗处理器就可以实现。这样可以在器件端做定制化或个性化，对每个用户做一个适配，让传感器识别精度适应每一个用户。传感器数据也不需要上传到云端，可保证用户数据的安全性，同时忽略掉中间的传输过程，响应速度更快；另外可进一步地减少设备功耗，延长电池使用寿命。
例如，BHI380传感器尺寸非常小，可以方便地集成到各种各样的消费类电子产品中，如手机、手表、TWS耳机、可穿戴、平板等。它集成了超低功耗的处理器，在数据做融合时可保证功耗在1毫安以下。出厂时它处理器中集成了一些基本功能或AI算法；用户也可以做二次开发，集成自己的算法，提供了更高的扩展性。
他还介绍了BME688四合一气体传感器，它是全球最小的带AI的数字气体传感器的四合一空气质量解决方案，仅需3×3×0.9mm，即可监测气体、温度、压力和湿度。最新的气压传感器BMP581可以通过气压计识别手机的坐标，用于报警电话定位，还可以用在耳戴产品或可穿戴产品中，通过检测与地面的高度差识别用户做了多少次俯卧撑。
EEVIA信息咨询和E维智库创始人&首席咨询师Melody Zhao总结道：“在前所未有的黑天鹅频飞、灰犀牛乱撞的时代，产业生态格局持续动荡，大一统市场战略面临挑战，不确定性已经成为最大的确定性。尽管如此，数字化和双碳推进的全球浪潮已不可阻挡，对硬科技和芯片上下游研创方向定下了基调，创新和产业生态合作不会止步。”
我们相信，EEVIA公司将一如既往地秉持真诚、专业和创新的精神，不断提升营销传播和产业研究、咨询的服务品质，并完善和扩大E维智库的合作模式和资源，创造出更多可圈可点的成功案例！