隆重亮相2023慕尼黑上海电子展，加速升级创领功率器件新浪潮
7月11日-13日，2023慕尼黑上海电子展在国家会展中心（上海）隆重举行。全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体（简称“瑞能”）携丰富的产品组合亮相H7.2 C120展台，覆盖工业，光伏储能以及新能源汽车相关方向的全域功率半导体解决方案升级呈现。
产品战略持续进阶 引领产业链协同发展
慕尼黑上海电子展作为2023年盛大的行业盛会，旨在顺应电子行业发展趋势和需求，本届展会就吸引了1600多家上下游企业参展。作为行业知名的功率器件供应商，瑞能在本届慕尼黑上海电子展突显了强大的技术累积和产品储备。
依托于在可靠和高效的功率半导体器件上的持续投入，瑞能集中展示了一直以来探索的创新技术和最新产品，彰显了其在具体应用中实现最佳效率的深度与广度。特别是在当前半导体供应链面临诸多挑战和不确定性的环境下，瑞能将与上下游产业链聚力发展，协同变革。
近年来，瑞能就与行业主流供应商陆续展开深度合作，携手客户共同构建长期稳健可靠的供需关系，助推产业链可持续发展，蓄力放大协同效应。以光伏储能为例，瑞能的功率产品组合在微型逆变器、大功率储能变流器、中小功率储能变流器、组串式单相逆变器、组串式三相逆变器应用中展现出技术优势，其产品的质量，效率和可靠性得到了行业头部客户的一致认可，被大量采用，在保障对客户稳定供应的同时，也积极听取客户的建议来对产品性能进行有针对性的优化，为自身产品的升级与创新带来了积极效应。
技术迭代步履不停 树立高效功率器件新标准
本届慕尼黑上海电子展，瑞能半导体展出了包括碳化硅器件组合，Si-MOSFET, 可控硅与功率二极管，IGBT 等功率分立器件，以及各类型功率模块如双极性功率模块，碳化硅模块，IGBT模块。丰富的产品系列能覆盖光伏储能，工业以及新能源汽车应用的方方面面，更可以针对客户的需求提供定制化的解决方案。
在可控硅产品解决方案的展示中，瑞能着力聚焦可控硅平面设计工艺的优势，其具备最大的150℃的工作结温，低漏流和优秀的可靠性。值得强调的是，部分封装通过了UL1557绝缘认证，高达2500V的隔离耐压能力能向用户提供更高的安全保障。
在契合终端应用展示方案中，瑞能第四代650V快恢复二极管表现亮眼，其具备耐压高，漏电流底，恢复速度快和抗雪崩能力强等特点，依托优化的终端设计和先进的寿命控制技术，具备优秀的EMI性能表现以及国际一流的可靠性，已经被消费和工业类客户广泛采用。另外，具有高耐压，低内阻，优异的Rsp(on)等特点的SJ-MOSFET ，在提升功率密度的前提下，可以提供极低的开关损耗和优秀的电磁干扰能力，同样适合应用于开关电源、通讯电源、光伏储能以及汽车充电桩等应用中。
在三代半导体领域自2011年以来，瑞能持续研发并推出多种碳化硅(SiC)半导体器件，累计出货量累计达4000万颗。目前，瑞能SiC二极管产品已完成六代产品开发，拥有1.26V超低Vf。第二代SiC MOSFET产品已实现业内最低比导电阻: Ron,sp=2.6mΩ·cm2。目前正在进行第三代trench gate产品开发。
值得一提的是，瑞能半导体在展会现场还带来了精彩的技术讲解，与大家共同见证瑞能优质高效的产品组合的风采。来自瑞能的工程师在展台上凝神聚力地分别以《瑞能高性能SIC器件助力低碳产业发展》、《瑞能Si MOSFET产品及其应用介绍》、《瑞能晶闸管和硅基二极管在功率电源中的应用》和《瑞能高性能IGBT产品及应用介绍》的主题，多维度深入浅出地分享了目前瑞能摘得的累累硕果，收获了现场的一致好评。
瑞能半导体市场总监Brian Xie表示：“瑞能半导体依靠高素质的研发和运营团队，持续保持高强度的研发投入，并对先进产能进行扩充，以推动生产制造的升级转型。我们将继续依托产品和技术优势，及时有效的客户支持以及遍布全球的销售网络，围绕新品研发、技术服务和产品推广，为客户和合作伙伴提供可靠高效的功率半导体器件，推动行业的高质量发展。“
另外，在7月25日，由瑞能半导体全资控股的模块生产工厂瑞能微恩模块工厂将隆重开业，正式投入运营。瑞能微恩模块工厂总面积超11000平方米，一期已引入百余台先进机器，已释放和正在研发中的不同模块封装多达数十种。工厂全自动模块生产线具有多种工艺选项，如芯片的无铅焊接和银烧结、端子的销压配合和超声波焊接、铝线绑定和铜片连接等，均由行业经验丰富的资深技术人员负责模块开发和批量生产。
未来，瑞能半导体将从更高产品功率、更高效率等多维度全面发力，持续布局全球制造与供应体系，为客户提供最优解决方案，为行业变革和升级转型注入可持续能量。