定寸芯,胜苍穹,宽禁带半导体助力实现双碳目标
金秋10月,Bodo’s宽禁带半导体论坛惊艳亮相深圳ESSHOW
2021年,特斯拉创纪录出货量助碳化硅达到了10亿美元市场规模;比亚迪“汉”和现代Ioniq-5也都因搭载高性能碳化硅模块受益于快速充电;蔚来、小鹏等更多厂商计划年内将采用碳化硅器件的电动汽车推向市场。
Yole预测,到2027年,碳化硅功率器件市场将从2021的10亿美元增长到60亿美元以上。氮化镓功率器件同样在电动汽车DC转换器和车载充电器方面备受关注。Yole预计,到2027年,氮化镓功率器件电动汽车市场份额将超过2.27亿美元,复合增长率将达99%。
以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体已成为国内外头部企业竞争的新焦点。根据《“十四五”规划和2035年远景目标刚要》,集成电路先进工艺和IGBT、MEMS等特色工艺突破,SiC、GaN等宽禁带半导体发展攻关成为重要任务,功率半导体行业发展处于“攻坚克难”时期。
经过多年部署,我国形成了长三角、京津环渤海、泛珠三角和中西部区域四个集成电路产业集聚区。在政策加持下,中西部地区以宽禁带半导体、车规级半导体为代表,正在形成特色产业集群;北京、上海集成电路产业中心的作用不断逐渐加强,进而形成比较完整的地区产业生态。
在宽禁带半导体产业发展取得成果的同时,我们与世界先进水平比还有很大差距,仍需要产业界攻坚克难,突破核心关键技术。由深圳市电子商会和Bodo’s功率系统杂志主办,China i2i Group,溢辉源展览(深圳)有限公司协办,将于10月13日在深圳国际会展中心(宝安新馆)1号馆举办的“Bodo’s宽禁带半导体论坛”是宽禁带半导体领域的年度专家会议,涵盖SiC、GaN和相关主题。该活动已连续5年在德国成功举办,聚集了全球数百名行业专家,将分享宽禁带半导体领域的技术发展和最新成就。
论坛初步议程安排如下,或点击这里查看在线版议程。
主办机构保留变更日程的权利,最终议程以活动当天发布为准。
同期活动还有深圳电子元器件及物料采购展览会ES SHOW 2022、NEPCON亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、S-FACTORY EXPO智能工厂及自动化技术展览会、汽车电子技术展览会等,可全方位为与会者无缝对接上下游产业链。
名额有限,扫描以下二维码,抢先预订席位。
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